账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
华邦将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年12月30日 星期二

浏览人次:【4032】

经济日报报导,华邦电子将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴,而德国英飞凌与日本夏普出线的可能性颇高,未来产品将锁定通讯内存,并跨足闪存(Flash)。华邦电目前拥有6吋及8吋厂各一座,月营收在28亿元左右。

半导体设备商传出,华邦近期开始洽购12吋晶圆机台,计划在2004年启动兴建12吋晶圆厂计划。该公司正积极与日系及欧系半导体大厂磋商,预定可在农历年前敲定合作对象,并对外说明12吋晶圆厂投资细节。

华邦发言人暨12吋晶圆厂建厂小组召集人温万寿日前表示,华邦已于日前在中科圈地16公顷,足以兴建月产能4万片的12吋晶圆厂,预计农历年前将敲定12吋厂落户台中科学园区,以及相关合作计划。

消息人士表示,华邦潜在的合作对象以夏普及英飞凌可能性最高。据指出,华邦电与夏普在闪存合作紧密,英飞凌是华邦电的DRAM技转来源,将是未来12吋晶圆厂重要合作伙伴。

關鍵字: Flash  华邦 
相关新闻
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体
慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMAF4PL0STACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw