账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2016年11月10日 星期四

浏览人次:【5593】

意法半导体(ST)于德国慕尼黑电子元器件博览会上(11月8-11日)大玩智慧风,展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。

智慧工业技术

意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案,深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案,更符合的未来趋势:高效率、自动化、更安全、更灵活。意法半导体将呈现实现这个目标所需的多项关键技术,包括领先的电源管理、智慧感测和马达控制、分散式智能系统管理和安全的有线/无线网路连结。

新物联网系统所需关键技术

意法半导体的STM32微控制器产品家族拥有700余款产品,从超低功耗到高性能,设计人员可以依照应用层面需求的不同找到一款最适合的主处理器。意法半导体还将展出感测器产品,其中包括先进的MEMS运动、压力、声学感测器,以及温度感测器、触控感测器和接近感测器。

无人机技术的巨大潜力将从消费性电子领域扩展到工业、农业和物流等产业。意法半导体将展出无人机所需的完整技术,包括导航解决方案、STSPIN马达驱动产品系列、功能齐全并可用于运动控制和稳定性控制的感测器,还有可协助摄影镜头和机器视觉技术,以满足及扩大无人机多元之应用范围。

保护物联网创新

随着安全成为物联网开发人员需要考量到的主要问题,意法半导体成熟的智慧卡技术、安全单元及微控制器为嵌入系统提供低成本、高性能的安全保护解决方案。意法半导体还将展出STSAFE安全产品以及ST25 RFID 和NFC动态标签,这些安全产品使资产追踪和验证变得更加高效及方便。

从设计到产品,全程支援服务

许多新产品的成败决定于研发周期,意法半导体的感测器和微控制器均配有庞大的开发生态系统,能够让开发人员大幅减少研发时间。意法半导体将展出领先业界的生态系统和开发工具,其中包括目前市场贩售,且以种类繁多和价格亲民著称的STM32 Nucleo开发板。这些开发板可以与STM32开放式开发环境支援的STM32Cube软体工具、整合感测器,以及介面晶片的解决方案直接连结。

作为Electronica Fast Forward平台和创业奖的白金级赞助商,意法半导体持续支持新创公司和创客之相关活动。 Electronica Fast Forward为慕尼黑会展中心东门附近的一个联合展区,2016年11月11日将于此举行颁奖仪式。

智慧驾驶:更安全、更绿化、更连网

意法半导体摊位中的智慧驾驶专区,参观者可以看到意法半导体解决方案针对先进驾驶辅助系统(ADAS)研发的各种晶片和控制器,协助汽车工业实践自动驾驶的目标,其代表性技术包括V2X(车间通讯和车对基础建设间之通讯)、机器视觉、雷达、汽车级MEMS和采用TESEO家族系统晶片的导航定位。参观者将透过软体无线升级展示中,看到意法半导体安全闸道和安全模组如何保护互联网汽车的资料安全。

电子管理是使传统汽车变得更环保的关键技术,而功率半导体的进步可以克服汽车朝清洁能源发展所面临的挑战。意法半导体将展示其在功率技术领域取得的进步,意法半导体稳健可靠、高效能车用碳化矽(SiC)功率技术,帮助汽车产业研发价格更加亲民的混合油电汽车和电动汽车,满足现代社会对环保交通工具的需求。

参观者亦可看到,意法半导体在过去30年来如何不断地为汽车产业提供创新产品,透过互动投影墙,探见搭载ST技术的未来汽车。

公开活动和技术研讨会

意法半导体亦积极支持2016年德国慕尼黑电子元器件博览会一系列活动。执行长Carlo Bozotti将第一个登台,与科技企业高阶主管共同探讨如何因应物联网时代中所面临的安全挑战。执行长圆桌会议乃意法半导体参与的首场论坛,随后意法半导体高阶主管和技术专家将参加一系列技术研讨会,剖析未来行动趋势、下一代感测器、穿戴式健康装置、智慧工业安全问题和远距离低速无线连结。

‧Joseph Stockinger将在electronica 汽车研讨会进行「自动驾驶360°环绕感知技术(摄影镜头、雷达、光学雷达和超声学波感测器)之演讲(11月7日,14:30-15:00, ICM/慕尼黑国际会展中心);

‧Andrea Onetti将参加Markt & Technik杂志Heinz Arnold主编所主持的「穿戴式健康装置—数位医疗配件」座谈会(11月8日,14:30 - 15:30,A3展厅242号展台);

‧Christoph Wagner将在ZVEI MEMS论坛的「PCB与元器件市场」中,进行「智慧MEMS,智慧世界」之演讲 (11月8日,13:40 - 14:00,B4展厅);

‧Fabrice Gendreau将在IT Industry会议中,进行「STRSAFE工业4.0解决方案」的演讲 (11月8日,12:30 - 13:00,西门);

‧Reiner Schwartz将在汽车电子研讨会中,进行「未来出行方式–自动驾驶,互联互通,零排放」的演讲(11月9日,15:30 - 16:00,A6展厅328号展台);

‧Hakim Jaafar将在Mouser联合举办的嵌入式系统论坛中,进行「意法半导体LoRa解决方案」之演讲(11月9日,13:00 - 15:00,A6展厅460号展台)。

關鍵字: IOT  物联网  智能生活  智能家庭  ST 
相关新闻
意法半导体揭露未来财务新模型及规划实践2030年目标
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
» 嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CO1N0WCMSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw