瑞萨科技宣布，为了进一步提高生产能力，决定再次投资约40亿日圆，在瑞萨半导体北京分公司（RSB）建设新厂房，并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。

瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率约25％提升至30％，进一步稳固世界第一的地位。其中最重要的一点就是，要向不断成长的中国MCU市场提供最适合的产品，以此作为拉动世界市场占有率的强大动力。此次大规模扩大中国地区半导体生产能力的另一重要原因是，瑞萨正在对半导体后段制程的全球布局进行调整，开始将高阶产品的生产移往日本以外的其他国家，以提高产品的成本竞争力。因此作为MCU后段制程主力生产工厂的RSB决定建设新厂房以提高生产能力。

据了解，RSB的新工厂预计在2008年内就将完工并开始投入使用。在新工厂完工后，RSB的生产面积将由现在的1万8000平方公尺扩大到2万9000平方公尺，增加约60％。而随着新工厂投入生产，瑞萨计划将RSB的生产个数（包含MCU和混合信号产品）由2007年度的月产能5000万个增加至2012年度的月产能1亿个。另外，新厂房不仅可以提供高阶MUC产品生产所需要的大规模生产线，还可以为汽车领域等要求高质量、多功能的MCU提供专用生产线，以对应不断扩大的中国汽车市场的需要，进一步扩大在中国MCU市场的占有率。