资策会产业情报研究所（MIC）将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势，发布2024年市场与重点IT产品出货预测，并探讨产业关键议题。本届研讨会聚焦AI，探讨AI发展与衍生的治理议题、AI应用商机、AI系统发展，及AI终端产品等四大面向趋势。

资策会ＭIC首（16）日将综观资通讯、半导体与资讯服务产业趋势，发布全球资讯硬体、半导体、智慧型手机市场预测，以及2024年台湾资通讯系统产品出货、台湾半导体产业产值预估，并分析AI PC、AI手机、电动车、5G开放网路、资料中心、净零排放与供应链转移等，资通讯领域七大议题。针对半导体，将分析市场供需变化与产业地位动态，同时展??2030年台湾IC制造业者全球产能分布，关注矽光子、第三类半导体与地缘政治影响。最後综观全球资讯服务产业发展，分析主要产业资讯科技投资趋势。

次（17）日将聚焦AI发展、AI治理与AI应用领域商机。资策会MIC研究团队将解析生成式AI市场与生态系发展方向，分析生成式AI产品应用形态与未来对产业影响，盘点AI引发的资安攻击手法、重点案例，以及国际AI治理、资安新创投入方向等防护面趋势。针对AI应用商机，将聚焦智慧城市、电信营运商以及AI虚拟人，智慧城市透过整合AI技术，除了升级城市治理更创造新商机，而国际电信商开始应用AI转型，甚至结盟以开发专用LLM。除此，随着AI虚拟人持续渗透多元领域，将有三大发展趋势值得关注。

第三（18）日将聚焦AI系统发展与AI终端产品，资策会MIC关注AI晶片应用，以及为台厂创造的商机，解析AI晶片封装技术的关键。针对因为AI发展而持续演进的资料中心，盘点AI对不同构面的建置影响与商机，更针对生成式AI采用边缘运算，盘点应用案例与潜力情境，提供Edge AIGC服务提供商、潜在采用者建议。针对AI终端，将聚焦AI PC、AI手机与智慧车AI应用，分析AI PC软硬体发展与对PC生态系的变革，并针对AI手机提出三大趋势预测，最终综观全球汽车暨电动车市况，关注AI大模型结合辅助驾驶、自动驾驶与座舱应用趋势，分析智慧车应用AI商机。