NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。

在业务整合协议中，资金挹注将分为两个阶段：在合并生效日前(或当日)，瑞萨科技将由日立制作所与三菱电机取得日币780亿圆的现金增资(合并前资金挹注)；而于合并生效日(预计为2010年4月1日)后，则将由合并后的新公司向NEC Corp.、日立制作所以及三菱电机取得第二阶段的增资约日币1,220亿圆(合并后资金挹注)。

整合后的新公司将包含微控制器(MCUs)、系统单芯片(SoCs)及离散组件(discrete)等三大产品事业群，藉由开发资源的整合，将强化原公司的专业领域；并将藉由提供此三大产品事业群更完整的系列产品与解决方案，满足多变的产业与市场需求以扩展业务。

业务整合概要

整合时程

整合方式

以NEC电子为存续公司，与瑞萨科技进行合并。

合并换股比例(NEC电子合并前净值相对于瑞萨科技于合并前第一次资金挹注后之公司净值)