UFS与eMMC均是新一代的手机储存介面规格。由於eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新介面。关於今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造成原本预期UFS市场应在2016年就可以起飞，却到今手机采用率还不到10％的窘境。

/news/2017/06/27/1115193280S.JPG

目前推广UFS最积极的莫过於三星与高通，今年高通推出835系列处理器，已经特别说明835晶片将支援UFS。高通希??手机厂商都能够加速采用UFS这样的介面，但由於NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D制程制作，这导致UFS与eMMC始终维持着大约15-20%的价差。这也造成手机厂商考量成本因素，现阶段仍以eMMC为主力，相对压缩UFS的出货空间。

事实上，UFS与eMMC在规格上存在着明显的差异，因此终端使用者也可感受到明显的效能差异。尽管手机市场上，UFS规格希??能加速向前走，然而受到上述这些因素的干扰，导致UFS的市占率迟迟难有大幅度的突破，市面上的手机多半仍采用eMMC规格，这也让一般消费者出现了UFS叫好不叫座的错觉。以目前观察，UFS要能逐渐从高阶市场走向中阶市场并进一步普及，可能得等到2018年，或者Flash的市场供给比较正常了，才会有可能。

事实上，智慧手机因为使用电池的关系，所以非常强调低功耗，此外，使用者也有非常多视讯相关的应用机会，这些应用都会直接影响手机的使用者体验，而关键点就在於速度。从耗电量到储存的速度，这些需求都将带给UFS规格更大的成长契机。至於消费市场最在??的储存容量问题，3D制程将会明显提升整体的Flash容量，未来储存容量128GB甚至256GB以上将会成主流。这些都是UFS能为消费市场带来的手机应用优势。

由於种种因素，UFS目前都还停留在旗舰机种上，高通公司已经宣布发表支援uMCP的高端晶片，主要用意当然是希??手机厂商都能来加速采用UFS规格，不只是在旗舰机种使用，在高端产品线也都能快速导入该规格。此外，诸如HTC的VR设备上，都也已经采用UFS。未来UFS的应用面将不会指局限於手机端，对於影像需求高的应用，包括VR设备与无人机等，都可??为UFS规格带来新的成长机会。看来，要UFS普及并不缺乏机会，Flash产能的困境能否早日抒解，成为真正影响UFS茁壮的关键因素了。