由于三菱、东芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要厂商将于今年底大量释出委外代工订单，预估台湾的IC业者产能将可望满载至2002年。日本的第三大晶片制造厂日立公司于日前表示，计画在未来三年之内把晶片委托生产的比率提高至少一倍，借以降低成本及资本上的投资。而东芝亦宣布将调高委外代工的比重，以减少资本支出所可能引起的风险；对于台湾的IC业者来说这是一个大好的接单机会，借产能来换取技术上的转移，特别是在于LCD(液晶显示器)的驱动IC和Flash Memory(快闪记忆体)上。

释出DRAM(动态随机存取记忆体)代工单的厂商以三菱、东芝和富士通等大厂，受惠的台湾厂家以力晶和华邦电子为主；而以LCD驱动IC代工单为主的日立、日本TI(日本德仪)及NEC，将以台积电、力生及汉扬半导体为主要下单对象。另外，联电、台积电则分别取得日立、NEC的逻辑IC订单；旺宏取得三菱的Flash Memory代工订单，预计释出的代工单总增加率将超过1倍以上。