半导体制程设备厂商应用材料公司宣布，与全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司共同签署一份金额达8,000万美元的协议，由应用材料公司负责管理、安装于台积公司的应用材料公司设备零组件库存系统。由于应用材料公司的全方位零组件管理方案(TPM;Total Parts Management)，可大幅降低制程设备备份零组件的持有与管理成本，并提高库存品的使用效率，因此台积公司所有晶圆厂已采用应用材料公司的全方位零组件管理方案，以降低晶圆制造成本。

台积电资深副总林坤禧表示：「采用应用材料公司全方位零组件管理方案的第一年，台积公司的库存成本就不断下降，因为全方位零组件管理方案不仅可降低库存零组件数目，同时能减少管理及运输成本，以增加现金流量。应用材料的全方位零组件管理方案实践了他们的承诺，以一种能增加客户获利率的方式来提供技术创新、提升价值与客户满意度。」

全方位零组件管理方案是应用材料公司完整的零组件库存管理解决方案，让客户得以针对晶圆厂内的应用材料公司制程设备，选择由应用材料公司提供完整的库存零组件持有及管理服务。透过全方位零组件管理方案，客户多半可大幅降低管理与库存成本，并只须支付实际使用的零组件费用。

应用材料全球副总裁暨客户支持服务部总经理戴维‧弗莱德(David Fried)表示：「我们非常高兴能与台积公司达成此全方位零组件管理协议。卓越的制造与技术能力是晶圆代工领域长期成功的关键，为协助台积电保持这方面的领导地位，我们提供了许多服务及产品创新，全方位零组件管理方案即为其中之一。」