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特许半导体加入ARM晶圆代工计划
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年06月28日 星期五

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安谋国际科技公司(ARM)近日表示全球前三大半导体晶圆专工厂之一的特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)加入ARM晶圆代工合作计划。特许半导体将获得32位RISC ARM微处理系列中采用0.25微米至90奈米制程技术的ARM7TDMI与ARM946E两款核心授权,更得以将ARM1022E核心应用在未来的设计中。特许半导体同时表示ARM核心将应用于各种产品解决方案的研发与测试。特许半导体是第一家宣布采用ARM核心作为标准测试工具(qualification vehicles)的晶圆专工厂,将应用ARM核心进行各项技术的硅晶检测,不仅能加快产品上市时程,更可降低系统单芯片在竞争激烈的半导体市场的经营风险。

ARM台湾分公司总经理吕鸿祥表示,「特许半导体此次加入ARM晶圆代工合作计划,展现出我们为该计划提供更多选择的决心。ARM核心已广泛应用于合作厂商的各种产品,而透过特许的混合讯号组件制造专业技术,可为我们的整合型装置市场的合作伙伴带来更大的优势。」特许半导体透过与ARM的合作,进一步强化其「全产品方案」(total product solutions),客户在研发SoC产品时可应用此方案获得所需要的关键组件。这些组件包括各种先进与主流的生产技术、涵盖标准单元与输入/输出(I/O)函式库在内的设计工具、第三方的硅智产(IP)组件、以及混合讯号处理设计工具。

特许半导体已应用ARM核心协助多家ARM的授权厂商完成在各种制程技术节点(process technology nodes)的设计,并为已经加入晶圆代工计划的ARM合作伙伴提供特许半导体低成本的硅晶制程服务。这样的模式辅以ARM的核心硅组件,可以为将来在特许量产的微处理器设计,提供一套省时且可降低成本的新方法。特许半导体公司事业开发与全球营销部门副总裁Michael Buehler-Garcia表示,「将ARM成熟的核心整合至我们的SoC产品解决方案,是特许半导体IP策略向前迈进的重要一步,业者在选择系统解决方案时能够拥有更多的弹性与自由。此项授权协议一方面能降低进入市场的门坎,协助业者有效应用ARM微处理器技术的功能优势,并为其提供获得关键组件的多重管道,此外,更能协助业者针对整合式通讯、运算、及消费性电子等市场,研发各种新型装置。」

關鍵字: 安謀國際科技公司  吕鸿祥  系統單晶片 
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