国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正快速成长，复苏情况显著，预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。

Gartner 研究副总Dean Freeman 指出，晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长。Freeman表示，2010年的成长主要会由上半年技术升级的带动。2010年第三季单季成长率在产能增加前，将微幅下滑。整体资本设备产业预期自2010年底起，将一路大幅成长至2011年。

表一 ： 2009-2014年全球半导体资本设备支出预估（单位：百万美元）

根据Gartner预测，全球晶圆厂设备（WFE）2009年支出预估将减少48.1%。WFE产业的2010年支出年增率，可能由Gartner 先前在九月预估的38%，提高至56.6%。晶圆产业在2010年面临的关键议题在于能否将技术顺利提升制程，使用193奈米浸润式步进机（immersion stepper）。晶圆代工大厂台积电将在明年引进首批浸润式步进机。而在内存厂方面，若要将DRAM先进制程技术推进至40奈米，同样也需浸润式机台。Gartner分析师认为，浸润式机台目前并无缺货迹象，但市场若持续升温，新机台能否顺利导入的问题，恐将限制WFE产业的2010年成长率。

而在全球封装设备（PAE）上，在2009年的支出预估将减少40.5%，但在2010年将增加52.8%，其中部分产业的设备支出，将有较显著成长。例如晶圆级封装、3D制程，及硅晶穿孔（TSV）厂商，在设备方面的需求成长率，将高于其他产业。

至于全球自动测试设备（ATE），在2009年的支出逐步下滑44.9%。不过，随着迈入2010年后，将有59.7%的成长。展望2010年， Gartner预估，自动测试设备产业将有近60%的高成长，而成长动能主要受惠于DDR3内存主流市场的转变。

Gartner 研究副总Bob Johnson指出，半导体设备市场的未来表现将持续受到客户减少、产业整并，以及半导体公司歇业等因素所影响。对半导体设备产业而言，尽管这看似黑暗期的到来，但当产业整并结束后，一个更强的半导体设备产业将出现。