虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年，由智慧产品（家居、城市、工业）、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长，但最令人兴奋的是，产业界将如何支持这些所有应用的联结方式。而5G就是一切的关键。没有5G，将这些完全不同的数据全部联结在一起将困难无比，且效率极低。

汽车产业对通信的苛刻要求，将需要努力的创新来实现5G功能。

陶氏电子材料先进封装技术全球商务总监Rob Kavanagh例举正在改造自己家中的房主们，他们安装的一切，从灯泡到家电，再到恒温器，都可以透过物联网控制。听起来很酷，但如果没有一个共同的骨干网络将这些技术联结在一起，让他们能无缝操作，这会非常麻烦。将物联网融入家居生活相对简单，但若希??其能可靠的操作，仍需面对一定挫折。若将物联网运用至工业和汽车行业等，这些对设备密度和数据容量需求呈现指数性成长的环境中，其复杂性将更加令人??而生畏。

至於涉及工业和汽车产业的关键应用，这些难题将变得难以容忍。这也是为什麽能以共同的通讯协定将各种不同数据输入集中在一起的5G可以成为关键因素，5G能提供极速下载速度并消除延迟，实现需要的即时通讯和反应时间。

Rob Kavanagh说，5G特别关注的领域之一就是汽车电子产业。汽车产业对通信的苛刻要求，将需要努力的创新来实现5G功能。性能很重要，但可靠性更是关键。降低成本的同时，设计人员还面临着提供更高可靠性材料的挑战。相比之下，物联网设备供应商正努力为旧节点寻找新生命，以求在适当的成本之中充分提升性能。此类产品要求材料须经过生产验证，可以确保业务来源，但并不是推动下一轮创新的动力。

有趣的是，智能手机、可穿戴设备和其它与汽车相关的消费类电子产品，在性能和功能提升上驱动力更大。回想过去十年的驱动力，令人兴奋的总是下一代的先进封装可透过降低功耗、提供新功能和更隹显示效果，让新设备成为可能。行动设备业务变得如此庞大，消费者会愿意为创新买单，技术已无处不在。智慧手机厂商将继续关注提高性能与功能，满足消费者对视频、游戏和各类技术的需求。这推动了覆晶、扇入、扇出晶圆级封装等主流先进封装技术的发展，在不为宏观经济所影响的前提下，也为不远的未来提供庞大商业基础。这也意味着在应用开始稳定後，消费者将可能愿意为5G支付费用。

Rob Kavanagh指出，多年来在智能手机市场，先进封装技术推动了一大部分的电子业生产基础，每一代新产品都在期待着能点燃升级的超级循环。过去几年来，这些循环不再那麽戏剧化。不过，5G是否能触发下一代智慧手机升级的超级循环？极速下载和指数成长的设备功能可能会让每个人都争相升级自己的智慧手机。

随着2018年韩国冬季奥运会、2018年俄罗斯世界杯和2020年东京夏季奥运会的早期部署，将能以实际展示来解答密度问题。5G能否处理极度集中的大量数据需求，并保持快速的数据速度？尽管5G的全面部署将在2020年後几年推出，但现在正是技术人员为大规模使用所需架构和设计方案设定方向的时候。作为材料供应商，我们将开始看到市场对5G特定材料方案的更广泛推动，为全面部署做好准备。

5G的发展还需要解决那些问题？Rob Kavanagh并不认为先进封装技术本身会有所不同，但在解决5G频率上设计和材料需求仍需要了解。例如，将更多技术装进手机需要高度集成的模组或有高密度晶片的系统。这将挑战热预算的极限，也就是说这将是时候寻求散热解决方案。此外，工业和汽车产业等要求极为严苛的物联网应用需要超低损耗的介质材料，以防长距离信号衰减。这些材料可让设计人员更加自由的设计封装，保持物联网设备之间通信的速度与可靠性。这些发展将驱动陶氏2018年以及之後在先进封装的创新。