Crolles2联盟成员意法半导体、皇家飞利浦电子公司与飞思卡尔半导体已达成初步协议，将共同合作创造并认证高阶系统芯片（System-on-Chip；SoC）的IP区块。此协议日后的执行与完成，仍取决于本联盟成员最终签署的合约。

Crolles2联盟成员目前在CMOS制程技术的研发与工业化上携手合作，并认为共同合作创造、确认与支持高阶系统芯片IP区块是必要的下一步，其目标是缩短芯片的上市时间。

联盟成员计划将在多个地点成立「数据库与智产合作中心」（LIPP），当中可能包括的地方有法国的格勒诺勃（Grenoble）、荷兰的爱因霍温市（Eindhoven）、美国德州奥斯汀以及印度的班加罗尔（Bangalore）和诺依达（Noida），而总部则会设于爱因霍温市。「数据库与智产合作中心」将提供并支持高价值且可重复使用的系统芯片IP区块，协助联盟成员用在其65奈米 CMOS节点以上的系统芯片设计。借着共同开发标准及以设计为主的IP区块，联盟成员将可以不受限制，着重在各自的系统层级功能提供先进的系统芯片给顾客。Crolles2联盟成员的系统芯片解决方案导入业界最新的多媒体与通讯功能，让顾客能获得最大利益。