科技部再度尝试以「海外人才桥接方案」为海外尖端人才开路，第一梯次「海外学人国内交流会」自6月17日盛大开幕後，经过12天叁访国内3大科学园区、叁观重要经济建设，以及4场大型媒合交流会等活动，为海外尖端人才搭起回台筑梦平台。而108年度预计全年将邀请100位海外学人返台。

科技部部长陈良基与学人合影

科技部陈良基部长今日出席「海外学人国内交流会」闭幕式时表示，科技发展虽是改变世界版图的关键，但人才更是科技发展的基石。科技部的小国大战略着重於人才培育，而LIFT方案也是科技部在人才培育的重要一环。

陈良基部长肯定本次交流会成功营造学人对我国产业及科研发展的向心力，也期盼第二梯次交流会(预定於10月20日至11月1日举行)及往後人才培育计画顺利，发挥提升台湾科技竞争力的成效。

31位叁加第一梯次「海外学人国内交流会」返台海外学人中，包括29位海外博士及2位AI领域硕士，毕业学校有世界百大名校如英国牛津大学、剑桥大学、美国芝加哥大学、加拿大多伦多大学等；另外2位海外硕士具备3年以上人工智慧(AI)相关工作经验。31位海外学人中具有海外工作年资三年以上者，超过一半。

108年度LIFT方案预计全年将邀请100位海外学人返台。截至今日，已有约3成学人於线上职缺媒合桥接成功，共有29位LIFT2.0学人链结55项职缺；第一梯次徵件通过线上审查者计有87人，其中31人叁与第一梯次「海外学人国内交流会」(108年6月17至6月28日举办)，24人叁与第二梯次(订於108年10月21日至11月1日举办)。

12天走访期间，台中、台南、新竹、台北均有知名厂商(友达、李长荣化工、台积电、鸿海、台湾大哥大等)叁与供襄盛举，各场次媒合交流会也相当热络，获得海外学人及国内厂商肯定。