硅统科技近日已锁定东芝(Toshiba)为P4系统芯片组试产对象，而网络通讯产品用的物理层(Phy)芯片则荣以台积电为主。另外，东芝部分通讯芯片也已在系统自有晶圆厂内，以0.18微米制程小量产出近半年。

硅统自有八吋晶圆厂能利用率概括估在七成上下，但考虑生产设备投资与折旧等成本支出下，硅统总经理刘晓明上月明白表示，不排除以晶圆代工方式解决明年可能面对的产能为前提，也持续以(备案选择)心态与部分晶圆厂试产。其中，明年被视为重点产品的Pentium4芯片组645与650等，近期正与日本东芝积极试产中，正进行光罩试产部分，且是P4芯片组唯一已试产的晶圆代工厂商。不过硅统内部指出，东芝合作案只是未来产能不足、或是发生茹921大地震时的选择方案之一，近期应无下大量订单的可能，也不排除其他晶圆代工的可能性。

P4芯片组将是硅统自建晶圆厂二年以来，在芯片组市场反败为胜的重要利器，第四季全季包括645与650在内的P4芯片组预定出货目标为九十万套以上(各类芯片组总出货量为四百五十万套)。昨天硅统协理吴国相再次强调(此一目标将顺利达成)，虽然相较起威盛第四季单月P4芯片组一百万套来说仍落后，不过主板厂商在考虑授权合法、价格以及英特尔以外必要性的第二解决方案下，许多主板支持硅统645与650的产品均以就绪。另一方面，硅统也正积极争取IBM在内的OEM客户名单。

另一方面，硅统科技昨日与美商Rambus公司签约，但事实上硅统科技早在1994年便曾与Rambus公司就Rambus DRAM(RDRAM)签订许可协议，并是台湾首家获得RDRAM授权者，杨智科技不久后也受获权，但两家公司迄今都还没有推出RDRAM相对应芯片。由于硅统与Rambus首度合约已到期，昨天重新签约并扩大授权范围。硅统科技协理吴国相表示，取得RDRAM授权主要是为齐备所有产品线，硅统过去市场定位锁定在系统一千美元以下，明年开始将延伸到一千二百美元甚至以上，而RDRAM产品如英特尔850一向定位在高阶市场，将是硅艇必须掌握的智产权。

硅统表示，年底前将了解客户对RDRAM芯片组的想法，因此明年第一季之前，无法针对硅统RDRAM硅统芯片组或其他领域芯片的市场定位、价格或其他开发方向提出详细说明。虽然获得RDRAM授权，但吴国相表示，明年DDR DRAM 成为主流已势不可挡，而英特尔也会积极让P4汰换Pentium3(P3)处理器市场。