英飞凌科技公司（Infineon Technologies）、联电(UMC)、超威(AMD)、30日共同宣布将合作开发适用于下一代12吋晶圆逻辑产品量产的65及45奈米之通用制造平台技术。三方都将投入工程资源及专业技术共同开发这个新的通用平台技术，各公司皆可进一步针对共同开发出的通用平台技术进行微调，以符合个别制造及产品的特殊需求。

英飞凌科技公司表示，此项合作发展计划，初期将在联电位于新竹的总部进行。英飞凌与联电在0.13微米及90奈米技术早已有合作发展协议，英飞凌日后也将加入联电与超威今年初所宣布的65及45奈米共同发展计划，今后英飞凌与联电的合作关系将更为密切。

英飞凌科技总裁暨执行长Ulrich Schumacher博士表示，此次为英飞凌第三次与联电共同合作重要开发计划，英飞凌将加入联电与超威的坚强阵容。在目前许多企业正努力藉由共同研发以降低成本的同时，三方合作伙伴凭借以往密切合作的经验及成功的执行成果，使英飞凌有信心能在短时间内得到预期成果。藉由这次合作，英飞凌能再次展现对合作伙伴的承诺，以强化英飞凌于半导体业界的领导地位。

联电董事长曹兴诚表示，此次的开发计划将业界菁英齐聚一堂，并结合各合作伙伴之专业技术共同开发新一代半导体技术。有英飞凌的优秀研发团队及12吋晶圆厂之专业技术，再加上联电领先的制程及制造技术，及AMD经验丰富的团队，此次合作将使得三家公司成为业界首先将奈米技术应用于12吋晶圆之企业。此外，三方的联盟合作也将使客户因而受益，可更快地导入最先进制程。

超威(AMD)总裁暨执行长Hector Ruiz表示，AMD与联电及英飞凌的研发合作，是此类型合作案的首要案例，并将主导半导体产业12吋晶圆技术的发展。Hector Ruiz同时表示，此次三方的合作发展成果，将成为AMD最先进制造技术之基础，而AMD也可将额外的发展重点置于对业务及客户极为重要之领域，像是高效能晶体管及传导(interconnects)等。