據Digitimes報導，三星電子（Samsung）近來在記憶體產品上對全球手機製造商採取MCP（MULTI CHIP PACKAGE）策略，即是將NAND型Flash、Mobile SDRAM及NOR型Flash等記憶體商品，以不同排列組合的模組化形式銷售給手機製造廠，而不再像過去單獨出售客戶所需的記憶體產品；而手機廠為確保順利出貨，也不得不配合。

該報導指出，過去由於手機廠對體積的要求並不那麼高，因此在採購手機用記憶體產品時，可以分開向不同記憶體產品供應商採購，也就是只要分別買齊這些記憶體商品後，再分別放入手機內部便可，但2004年起，各大手機廠除力推小型手機外，也積極發展智慧型手機（Smartphone），因此，在採購時，便需找到1家得以同時提供幾項手機內部記憶體產品，又可兼顧小型化要求的供應商。

在全球半導體製造商中，能夠同時提供Mobile SDRAM、NAND及NOR型Flash或DRAM廠商極為有限，而現階段Mobile SDRAM、NAND型Flash產能也出現吃緊，因此三星一推出MCP銷售策略，所有手機製造商為確保出貨順利，現階段也只好讓三星予取予求。

而三星則指出，雖然手機製造商需向三星購買MCP產品，但事實上，這對手機廠來說並非壞事。據了解，如分別單獨採購幾項手機用記憶體產品的價格加總，會遠高於三星所提供的完整解決方案MCP售價，且由於各手機廠均已將三星記憶體設計到手機規格中，短時間想採用其餘廠商所提供的解決方式，手機廠則需再額外冒彼此規格不相容風險。