因英特爾（Intel）將於第二季推出支援DDR-Ⅱ的晶片組Grantsdale，全球DRAM廠開始積極布局DDR-Ⅱ產能，包括Hynix、爾必達（Elpida）等都已來台下單，美光（Micron）、英飛凌（Infineon）年底時也有將封測委外計畫。

據工商時報報導，DDR-Ⅱ除在產品規格上有所不同，後段封測製程同樣亦出現世代交替現象，包括傳輸速率由400MHz提高至533MHz以上，測試廠必須引進新設備，封裝製程由超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改變為閘球陣列封裝（BGA），封裝廠端亦必須進行技術及產能轉換工程。

過去DRAM廠的後段封測業務，除台灣業者釋出委外代工，其餘大廠多是在自有廠內完成，但因過去市場景氣不佳，國際DRAM廠資本支出多集中在前段晶圓製造上，包括擴充12吋廠產能及將製程升級至0.11微米等，所以在後段的投資上少有著墨，是故未來將DDR-Ⅱ封測委外代工，已是一大趨勢。

封測業者表示，DRAM廠下半年隨著DDR-Ⅱ產出量逐步放大，委由封測廠代工比重亦將提高，目前爾必達、Hynix已經在台灣封測廠下單，美光、英飛凌也開始尋求封測產能，年底前應會開始釋出委外代工訂單，因此下半年DDR-Ⅱ封測產能將是供不應求情況。