南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝。

在傳統動態隨機存取記憶體 (DRAM)需求出現疑慮下，茂矽已將六吋廠產能轉生產LCD驅動IC。據了解，除了已確定的客戶日商夏普外，包括東芝和精工愛普生 (EPSON)也將成為代工客戶。

配合茂矽代工策略，南茂也積極擴充LCD驅動IC封裝產能。南茂主要封裝產品有DRAM、通訊IC及功率IC(Power IC)，不過下半年開始，LCD驅動IC也逐漸成為主力產品。南茂研發副總經理曾國泰表示，今年到明年南茂產品線中成長幅度最大的，就是TCP封裝。