據經濟日報報導，國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸，計畫整合三家工廠力量，擴充DDR400的封測產能，為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試。南茂整合產能後，將躍居全球最大的記憶體封測廠。

茂矽集團表示，英飛凌退出茂德後，每月取自茂德的2萬多片8吋晶圓當量，將由茂矽接手，而英飛凌自茂德拿到的DRAM，原本在是馬來西亞麻六甲進行封測，未來全數轉交茂矽後將由南茂、華東及泰林承接；三家公司最快在12月底進入整合階段。

南茂「三合一」計畫，主要是合併南茂、華東，未來資本額超過120億元，再以參與私募方式，以取得泰林四成股權的方式與其策略聯盟。南茂並計劃進一步擴充晶圓級封裝（CSP）及DDR400測試產能，全力支援茂德及茂矽發展自有品牌DDR。

南茂入主後，泰林將成為DDR測試主要廠商，支援茂德每月1,500萬顆DDR後段測試，日前該公司已購置價格高達2億元的進口高階DDR400測試設備一台，2003年並將提升為兩台。而華東為華邦電的協力廠商，英飛凌退出茂德後，近期將向華邦電要求，全取100％標準型DRAM產能，此舉等同於抽掉華東後段封測訂單，促使華東也打算加入「三合一」計畫