台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上，呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單，但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商，包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單。

全球半導體景氣復甦持緩，原本計畫第三季開始要將訂單釋予台積電或聯電的IDM廠，近來有時間延後的跡象。設計廠商表示，由於IDM廠商的代工訂單多鎖定在投資金額高的 0.18 微米與更先進的 0.13 微米製程，也讓代工廠商的先進製程產能利用率下降。

相較於晶圓代工爭取IDM廠訂單時程延後，封測廠商在訂單的取得上，就順利多了。近來日月光就表示，由於在通訊產品的輕薄短小要求下，對於高階的覆晶封裝代工需求強勁，近來有許多日本的IDM廠商與日月光洽談高階封裝的合作事宜﹔與矽品組成虛擬封測聯盟的京元電子，也於日前獲得日本IDM廠的訂單。

分析師指出，在資訊市場對新產品的需求不強時，IDM廠在自有晶圓廠產能填不滿的狀況下，以價格較高的先進製程生產新晶片的意願不高，也因此延緩台積電與聯電的接單時程。

但是在封測方面，則因為台灣廠商更具成本價格優勢，且許多IDM廠商率先關閉自有封測廠，讓台灣廠商有機會取得代工訂單﹔預料在第四季台灣封測廠商的產能利用率會較佳。