ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間，高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任。因此，Michelle表示高通公司所遵循的行為守則符合RoHS規範與REACH法規倡議；行為守則的一部份亦包括提倡製造無鉛元件。

無鉛的錫銀蕈狀凸塊之組成

陶氏電子材料不斷致力於開發無鉛的先進封裝材料生產線，協助製造商遵守RoHS 和REACH之規範，同時也保證產品與含鉛材料的產品具備同樣的可靠性。舉例來說，我們最新的通用型錫銀 (SnAg) 焊接電鍍配方的先進凸塊技術就是最好例證。我們開發的這項產品，顯示了先進封裝應用製程的不斷精進。

相關背景介紹

從舊式C4凸塊，到錫銀銅柱蓋板，再到3D微凸塊(μbump)，在高產量的產品線上，無鉛的錫銀凸塊已然成為業界標準。而整合元件製造廠(IDM)、晶圓廠和委外封裝測試業者，均對3D微凸塊提出了具挑戰性的要求。這些廠商均嚴密控制厚薄均勻度和合金成分均勻度，且不能有迴焊孔隙。

能同時符合這些要求、又提供廣泛製程容許範圍可靠性的錫銀電鍍化學品，必須在配方與電鍍製程兩方面均通用且耐用。

用於先進凸塊技術的通用型無鉛焊接電鍍產品，於2014年的IMAPS元件封裝會議上首次發表其中指出應用廣泛的SOLDERON BP TS6000錫銀之關鍵性能屬性。