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產業觀察：該是時候認真看待5G了！ (2018.09.10)
雖然整個半導體產業都在談論一直到2020年，由智慧產品（家居、城市、工業）、汽車電子、人工智慧等推動的爆炸性持續成長，但最令人興奮的是，產業界將如何支持這些所有應用的聯結方式 |
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陶氏電子擴大竹南CMP技術中心 化學機械研磨墊產能增加 (2018.03.26)
陶氏電子材料，為陶氏杜邦特種產品事業部旗下的事業單位，3/26於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務 |
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先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方 |
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無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間，高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任 |
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陶氏化學集團成員獲105年國家職業安全衛生獎 (2016.11.15)
陶氏化學集團成員─陶氏電子材料事業部羅門哈斯亞太研磨材料股份有限公司(以下簡稱陶氏)，因長期致力於提供員工安全、健康、有保障的工作環境，日前榮獲勞動部頒發105年「國家職業安全衛生獎之企業標竿獎」，肯定陶氏在職業安全與衛生環境的優良表現 |
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陶氏發表OPTIPLANE先進半導體製造化學機械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏電子材料是陶氏化學公司（DOW）的一個事業部，推出 OPTIPLANE化學機械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的開發是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求：能以有競爭力的成本，符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格，適合用來製造新一代先進半導體裝置 |
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快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
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陶氏電子亞洲材料動土 在台擴建深化夥伴關係 (2016.06.22)
陶氏化學公司(簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部，在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮，完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產能 |
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陶氏榮獲台積電頒發2015年傑出供應商獎 (2015.12.23)
陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業部宣布，該公司榮獲台積公司（台積電）頒發2015年傑出供應商獎。此項殊榮認可陶氏在化學機械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料開發和供應上的傑出表現 |
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摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案 |
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陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以達到使銅阻擋層研磨的缺陷率降至最低，並提供更高的介電層去除率 |
