外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資，包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓，業者也已前往大陸佈局，華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資，有志一同爭取開放赴大陸投資。

經濟部可能排除開放先進的積體電路封裝FlipChip， MCM， CSP， Wafer level Package，3D Package TCP／COF，BGA，PGA或凸塊封裝等赴大陸投資；另高階積體電路測試：晶圓級測試或高階測試（測試機台的測試能力達頻率100MHZ以上、MiX Mode或SOC），未來也可能不在開放之列。

目前大陸封裝業年產量5億顆以上大廠有四家，包括外國獨資摩托羅拉、合資有南通富士通、深圳賽意法及當地企業江蘇長電；年產量1億至5億顆有九家包括外資英特爾、現代、超微、三星及日立；合資有首鋼日電、三菱四通、上海阿發泰克；當地企業國營永紅器材廠；年產量0.5億至一億顆有五家，外資有金鵬芯封、合資有上海松下半導體、無錫華芝、當地企業有上海華旭、杭州士蘭等；年產0.5億顆以下有16家。

去年國內封裝產值約771億元、測試產值約253億元，合計約占國內IC產值19.4%；而去年大陸封裝業銷售額佔IC總銷售額70%，主要IC封裝企業三十多家，總產能44億顆，年封裝量超過億顆者達十三家。