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加工處攜手資策會助廠商數位轉型 培育近百位高階經理人 (2022.11.30)
為因應國內外經濟景氣混沌不明情勢，協助加工區內廠商數位轉型。經濟部加工出口區管理處（簡稱加工處）日前宣佈與資訊工業策進會（資策會）合作，創建全國首座「數位轉型共創基地」，藉以推動數位轉型共創實證課程，輔導南部廠商運用新興科技數位轉型有成 |
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經濟部、電電公會、資策會組聯盟 培育半導體產業人才 (2021.03.16)
為強化半導體產業人才具備數位科技跨域能量，挹注企業創新轉型能量需求，經濟部工業局智慧電子學院攜手台灣加工出口區電機電子工業同業公會、資策會於16日宣布，「半導體產業人才創能加值策略平台暨產學聯盟」正式啟動 |
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[COMPUTEX] 2018國際電腦展啟動 5G、區塊鏈成為熱門議題 (2018.06.04)
2018年台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)將於6/5正式開始，在COMPUTEX國際記者會中，外貿協會秘書長葉明水除了介紹今年展場特點外，也公布了今年「台北國際電腦展創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)」的得主 |
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汽車業推開源計畫 選定Tizen為平台 (2012.09.22)
Linux基金會週三(19)宣佈為汽車業成立一個專屬的汽車等級Linux工作組 － AGL（Automotive Grade Linux）工作組，希望打破長期以來車廠封閉的資通訊系統開發環境，讓開放社群能夠幫助這個產業更快速的引進可靠而先進的技術 |
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真血汗？ 蘋果供應鏈台廠僅分到0.5％ (2012.02.17)
蘋果最新一季的獲利（去年十到十二月）130億美元，平均利潤幾乎可達四成以上。而台灣廠商在蘋果供應鏈中利潤僅不到2％，組裝一台iPhone更只能賺0.5％。蘋果的單季獲利，還超過台灣上市公司的總和 |
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行動金融商務應用之TSM系統介紹 (2009.10.02)
隨著網路時代邁入行動上網新紀元，與行動通訊技術及設備的進步，現今全球金融業者莫不致力於推動行動化金融電子商務服務，透過人手一機的手機行動上網，提供如行動銀行、行動理財、行動支付等多樣化的金融服務 |
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低價電腦不僅是低價，更是電子產業勢力重新洗牌的關鍵！ (2007.06.14)
低價電腦不僅是低價，更是電子產業勢力重新洗牌的關鍵！ |
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台灣微軟南部辦公室開幕 (2005.06.23)
台灣微軟公司六月二十三日於高雄成立南部辦公室，以提供在地化的專業資訊服務與支援，協助南台灣近1,000家以上的合作夥伴與客戶獲得即時性的服務，落實微軟深耕台灣的願景、並均衡台灣IT產業南北發展 |
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黃崇仁獲選為TSIA第五屆理事長 (2004.12.19)
台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日落幕，會中選出第五屆理監事，新當選之理事共15席，包括晶圓製造類：聯電副董事長張崇德、茂德資深副總經理梅倫、南亞總 |
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矽統更新九十三年度財務預測 (2004.10.15)
矽統科技15日於台灣證券交易所依規定說明本日董事會通過經會計師核閱之九十三年度更新之財務預測。其中全年營業收入由原財測之新台幣101億2千萬元調升至105億7仟萬元，幅度為4%；營業毛利由原26億6千萬元調升至28億5千萬元，幅度為7%；營業損益由虧損2億5千萬元調整至獲利1仟萬元；而稅後虧損由原來的7億9千萬元調整為19億8仟萬元 |
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傳新科封測有意併購華泰 (2004.05.17)
據經濟日報消息，為迎合全球市場對IC封測產能的需求，國際封測業者也積極尋求併購夥伴，近來有消息傳出新加坡新科封測（STATS）計畫併購華泰，但華泰已經予以否認 |
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材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升 |
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景氣回溫難擋半導體封測業整併潮 (2004.01.05)
工商時報消息，儘管半導體封測市場景氣已開始復甦，但訂單向大廠集中的現象明顯，雖部分二線或三線業者也開始獲利，但長期來看恐難順利渡過下一次景氣低潮期，因此市場認為封測廠2004年仍將持續出現整合與購併動作 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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半導體設備材料展開幕 盼提高我國設備自製率 (2003.07.17)
由台灣半導體協會主辦的第二屆台灣半導體設備／零組件／材料展日前開幕，共計有63家廠商參展，總計103個展出攤位，展期為期四天，比去年多一天。由於台灣半導體廠商使用台灣半導體相關設備、零組件等的自製率僅約佔總需求5％，低於韓國的情況；為此主管半導體產業發展的經濟部，希望能提升國內半導體廠使用「國貨」的比率 |
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半導體封測業受SARS影響不大 (2003.05.26)
SARS疫情讓部份客戶下單趨於保守，雖對封裝測試業者已造成些許影響，但並未如市場法人預估般將受到嚴重衝擊。普遍來看，國內封測廠五月份營運仍較四月份佳，其中二線廠中的全懋、矽格、力成等更可望創新高紀錄 |
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無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色 |
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大陸封測市場商機蓬勃 歐美廠商紛砸重金卡位 (2003.01.14)
據Digitimes報導，大陸晶圓廠陸續進入投產階段之後，不少歐美IDM大廠如英特爾（Intel）、IBM及飛利浦（Philips）等，看好當地半導體後段封測業務成長性，紛紛投入大筆資金搶攻該市場；反觀台灣業者因現階段政府政策，前往大陸佈局的行動受限，使台灣業者擔心可能趕不上2003年大陸首波釋出的封測商機 |
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多家國際IDM廠 紛提高封測代工比重 (2002.10.18)
據國內媒體報導，由於半導體產業景氣自去年第一季起即開始走跌，包括Intel、IBM、摩托羅拉、東芝等多家IDM廠，紛紛大幅縮減資本支出規模、也連帶削減對封裝測試產能的投資；而隨著市場景氣緩慢復甦，預估IDM廠將會加快將封測業務交由專業代工廠代工的速度，並加重委外代工的比重 |
