結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組。ABI Research並預估到2015年，全球Combo晶片組的銷售量將達到9.79億組。

Combo晶片把多種射頻技術整合在單晶片中，或許會讓效能有所折扣，但卻可大幅降低成本、晶片空間以及功耗。目前投入Combo晶片設計的主要大廠包括創銳訊（Atheros）、博通（Broadcom）、德州儀器（TI）、CSR、ST-Ericsson、雷凌（Ralink）、聯發科（MediaTek）、邁威爾（Marvell）以及高通（Qualcomm）。

分析師Xavier Ortiz指出，Combo晶片市場仍在不斷成長當中，不過幅度可能比原先預期要來地緩慢些。手機是Combo晶片最重要的應用領域。如果Combo晶片銷售量要能夠持續擴張被廣泛採用，必須在其他需要短距無線傳輸功能的應用領域加強滲透率，這些領域包括了筆電和其他消費電子產品。

在手機領域最常見的Combo晶片組合便是Wi-Fi加GPS功能。至於Wi-Fi結合藍牙的Combo晶片，由於都是採用類似重疊的2.4GHz頻段區間，必須用跳頻方式來避免相互干擾的問題，也因此傳輸效能上必定會受到影響，所以市場採用Wi-Fi＋藍牙Combo晶片的程度有趨緩的跡象。不過，還是有許多行動裝置製造商會持續接受，因為這樣的Combo晶片設計，能在更小的尺寸封裝內加入更多的射頻功能，具有一定程度的成本效應。

值得注意的是，藍牙結合藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）晶片的新一代Combo設計，將有機會取代傳統的藍牙晶片，增加的成本也不會很多。ABI Research認為，這款Bluetooth/BLE晶片最終將成為新一代標準化的藍牙Combo設計，到2015年的出貨量將達20億組。

Xavier Ortiz進一步指出，在新款的行動裝置領域，Combo晶片將會有一套新的應用模式，而不是按照以前的模式翻修。根據與許多Combo晶片設計廠商的訪談結果顯示，當這些廠商採用Combo晶片之前的獨立射頻晶片時，他們必須與許多OEMs建立各種不同的關係，並針對相關需求進行配對。若新裝置採用Combo晶片設計，能經得起時間考驗，他們會願意繼續採用此款解決方案。