未來日商投資12吋廠的計畫再添一樁。根據外電報導，近日日本半導體廠NEC電子社長戶板馨對外表示，NEC可能於2003上半年宣佈是否興建12吋晶圓廠。戶板馨表示，NEC目前正研擬可能的設廠位置，以及2003年底資金調度解決方案等，估計建設1座12吋廠，最少需要資金20億美元，並且需要花上1年以上的時程，才能達到量產體制。

今年11月中旬時NEC電子表示，該公司已啟用90奈米之生產技術，預計2003年3月開始接受ASIC生產訂單；90奈米產品的大規模生產，將從明年第三季開始。NEC已開發了三個單元庫，一個用於高驅動單元，一個用於降低電流泄漏，一個用於成本敏感的消費性電子應用。90奈米ASIC的封裝形式，包括覆裝晶片和晶片級包裝。

目前NEC正將該公司位於日本的晶片封裝和測試業務，轉移到北京的合資企業首鋼NEC電子。首鋼NEC也有一個新的晶片封裝和測試工廠正在設立中，該廠封裝能力為每月2000萬片以上，高於該公司目前的每月700萬片。據了解，首鋼NEC擁有一套現代化的晶片裝配設備，首鋼正計畫將晶片封裝的業務擴大三倍。