帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點?
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2020年08月30日 星期日

瀏覽人次:【4081】

受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影響,台積(TSMC)技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform)生態系統論壇,今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新,其實台積的論壇都是屬於半封閉式,是必須要有邀情函才能夠註冊參加。不過台積會後難得的公布了該活動的重點技術項目,其中4奈米(N4)製程和新的3DFabric系統整合服務,是今年最值得關注項目。

儘管多數人的焦點都在5奈米和3奈米,甚至還進一步追探2奈米的計畫與時程。然而就目前的進展與應用來看,5奈米和3奈米的製程,就足以因應未來3~5年的主流運算需求。

然而就財務觀點來看,只靠5奈米和3奈米就要吃個3~5年,肯定不是一個太好的計劃,因此規劃出4奈米和4奈米強化版,就是一個優秀的計畫。

一般人也許認為5奈米和3奈米相距很近,處於中間的4奈米更是缺乏市場吸引力。但其實晶片製造到了先進製程的世代之後,每一級別的製程都存在著巨大的成本差異。

依據市場研究機構的資料,目前7奈米的生產成本約是3億美元,5奈米則超過4億美元,到了3奈米則將會超過6億美元。市場上能負擔得起的業者,實在少之又少,萬一美中貿易戰又成了長期對抗,則少了中國高階業者的青睞,這將讓台積先進製程的業務綁手綁腳。

也因此若能在5奈米的成功基礎上切出4奈米業務,對客戶與台積都是雙贏的局面。試想若減少20%~30%的支出,就是等於近億美元成本的節省,這對開發者來說將是極大的助益。

至於3DFabric系統整合服務,更是一項著眼於未來長期的晶片代工服務。儘管摩爾定律看來還可以走上一段時間,但異質整合卻是將來主流的晶片設計潮流,因此3D晶片的代工與製造,對於次世代產品的研發至關重要。

而台積的3DFabric其實就是包含旗下的系統整合晶片(TSMC-SoIC)技術、CoWoS技術、以及整合型扇出(InFO)技術的整合型服務,更是業界首個能夠結合3D IC後段與前段技術的解決方案。

依據台積的說法,該服務能協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起,串聯高頻寬記憶體(HBM)和異質小晶片(Chiplet)等。然而這聽起來是不是很像英特爾的某項技術,無怪乎台積能成為晶片代工的第一把交椅。

關鍵字: 3D IC  台積電(TSMC
相關新聞
ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
臺師大與台積電攜手打造半導體學程 培養更多產業人才
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳
Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬
新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.35.175.133.71
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw