今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長，均豪精密因應SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階封裝技術發展日新月異，推出「先進封裝製程解決方案」，已逐步成功導入大廠並通過驗證，並將於2020年台灣國際半導體展中展示成果。

均豪精密因應SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階封裝技術發展，推出「先進封裝製程解決方案」，並將於2020年台灣國際半導體展中展示成果。

近來半導體朝向異質整合的趨勢發展，均豪以專業技術在台全新推出「高精度平面研磨設備」因應半導體3D封裝新製程技術應用，表面平坦度10微米以下及載板厚度薄化之市場需求，可大幅節省生產成本、提升製程品質和良率，亦可同時搭配均豪自有研發之智慧預防維護系統(IDMS)，透過AI功能提供「遠端監控回報異常訊息」、「監測製程結果，增進製程品質」、「自我診斷設備健康狀態，進行預防性保養」及「藉由感測器訊息回授控制之機制，自我調整最佳製程參數」等功能，在提升產品附加之價值同時，亦大幅提升工廠良率及生產效率。

「AOI設備」結合AOI+AI功能，掌握光學特性，透過Transfer Learning方式，得到高正確性，可對應WLP、PLP等圓形或方型基板先進封裝，提供AOI+AI解決方案，其中「Simultaneous 2D / 3D + Inner Crack」技術獨步全球，預計年底正式上市。同時，均豪整合美國Zygo公司白光量測測頭，獨力開發用於精密平台及半導體自動化模組之「白光干涉量測設備」，提供客戶量產線應用，並將於展期內以實體展示功能。「智慧物流系統」結合領域知識及AI技術應用，可逐步提升整體智慧物流效益及生產線產能，降低人員作業複雜度和職災風險，已逐步成功導入國內晶圓及封裝大廠並通過驗證，廣受客戶青睞，此次亦再次同步展出。

均豪精密將於「2020 台灣國際半導體展」期間展示「AOI 2D/3D & Inner Crack、Prober、Wet Bench、白光干涉設備、研磨設備及智慧物流系統」，現場並有專人解說。