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Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟(CSA)最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識(Product Security Verified Mark),致力為無線物聯網產品實現最高安全標準
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22)
從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件,
國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破
Diodes推出全新符合汽車規格的霍爾效應鎖存器 (2024.01.04)
Diodes公司將AH371xQ系列高電壓霍爾效應鎖存器加入產品組合。這些符合汽車規格的元件採用專有霍爾板設計,能夠應用於無刷直流(BLDC)馬達控制、閥門操作、線性和遞增旋轉編碼器以及位置感測功能
Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor(偉詮電子)合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A,在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率
Nordic推出nRF7000 Wi-Fi協同IC 提供完整矽到雲端定位解決方案 (2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC,率先成為全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物聯網和全球導航衛星系統(GNSS)的完整矽到雲端定位解決方案的供應商。Nordic的單一供應商解決方案結合公司先進的技術支援服務,將會簡化和加速Wi-Fi定位應用產品的開發
NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出S32M2,進一步擴展S32汽車運算平台,這個最佳化的專用馬達控制解決方案,可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶(seat belt pretensioner)、電動後車箱等汽車應用的效率
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。
英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布,將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域,由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片,以及海華科技的模組化能力,將大幅提升物聯網的效能,簡化物聯網裝置的設計複雜度
SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等
意法半導體ST-ONE系列USD PD控制器提升功率至140W (2023.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)率先推出通過USB-IF之USB Power Delivery Extended Power Range(USB PD 3.1 EPR)規範認證的整合化數位控制器晶片ST-ONEHP。 ST-ONEHP為ST-ONE系列中的第三款控制器,其輸出電壓為28V,可簡化最高額定功率140W的充電器和電源轉接器的開發設計
Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路(PMIC),該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器(LDOs)並整合了電池充電功能,適用於電池運作的應用
Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案,可支援DECT NR+ (“NR+”),其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝(SiP),借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務,實現簡便性、穩定性和成本效率
Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協同IC 實現成本最佳化產品設計 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品,推出nRF7001,針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案,與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中,nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單(BoM)成本
TPCA:2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下,IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下,其成長速度開始放緩
SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟:失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因,再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路(IC)產業鏈中發揮的重要性越來越大
Transphorm攜手偉詮推出GaN SiP電源控制晶片 (2023.03.22)
Transphorm, Inc.與偉詮電子(Weltrend Semiconductor Inc.)今天宣佈雙方合作推出首款系統級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制晶片。 偉詮電子新推出的WT7162RHUG24A電源轉換器控制晶片,設計用於為智慧手機、平板電腦、筆記型電腦和其它智慧設備充電的45至100瓦USB-C PD電源適配器


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