工商時報消息指出，已成全球第三大半導體市場的中國大陸，現已成為全球半導體廠商重要佈局地，雖然政府尚未開放封測廠登陸，不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾（Amkor）、金朋（ChipPAC）等業者已將產能擴大至一定規模，大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型。

該報導指出，近期隨著大陸當地晶圓代工廠中芯、宏力、華虹NEC等新產能大幅開出，後段封測廠商的佈局動作也加快，其中艾克爾宣佈擴大在上海外高橋廠中高階閘球陣列封裝（BGA）、堆疊式封裝（S-CSP）產能，金朋也提高電源、導流等類比晶片封測產能。

而在IDM廠及封測代工廠大舉投入當地市場的情況下，週邊相關材料、設備供應商也出現群聚效應，如設備大廠庫利索法（Kulicke & Soffa）已在蘇州生產封裝機台，愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）等測試設備廠也在上海建立機台組裝廠。至於封裝材料如導線架、基板、金線、銀膠等協力廠如上海索力德包裝材料、日商住友（Sumitomo）等，搭配產能均已開出。

當地封測材料廠就表示，大陸半導體供應鏈已逐漸成型，其中全球半導體廠投資最多的後段封測廠，以及週邊材料設備供應體系，也已具有初步規模，所以隨著今年景氣持續復甦，相關廠商接單及獲利都會有不錯表現。