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持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22) 美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor),總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15) 英飛凌宣佈,與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心,該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26) 根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10) 電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈,經過層層審核,全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council,AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員,是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23) 當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地,期望確保半導體供應鏈未來發展,但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性.... |
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終端需求+報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06) TrendForce表示,2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;此外 |
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全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19) TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後 |
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第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02) 在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04) 5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17) 5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念 |
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Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18) 氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴,以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來,市場反應一直十分良好 |
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TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位 (2017.10.18) TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5% |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19) SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07) SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣,同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合。 |
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引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05) SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行,展預期將聚集超過600家國內外廠商參展,並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
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晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五:晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02) Amkor認為『封裝五大法寶』是:低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip),這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。 |
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聚焦『封裝五大法寶』之四:基板級的系統級封裝 (2016.08.30) 由先進的封裝技術來引領前進,以支援五大應用市場的需求,手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
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覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三:微機電系統封裝 (2016.08.17) 專家預測,在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展,對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。 |
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聚焦『封裝五大法寶』之二:晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15) 關鍵的封裝技術,目前已在不同階段的運用和生產,並將通過幾代的發展,繼續服務半導體行業的需求。 |