為了擺脫純硬體廠商的枷鎖，英特爾（Intel）在軟硬整合的發展上可說是動作頻頻，在今年的CES展上，英特爾便發表了最新的RealSense軟硬體產品。透過RealSense軟硬體產品，英特爾希望讓人與科技之間的互動更簡單、自然與流暢。

透過RealSense軟硬體產品，英特爾希望讓人與科技之間的互動更簡單、自然與流暢。

RealSense的硬體就是RealSense 3D相機，這款相機特點在於結合了3D深度與2D相機模組，透過這樣的相機拍攝，裝置就可以如人眼一般看到景物深度。RealSense 3D相機是由雷射元件和深度偵測儀等兩大元件所構成，厚度僅約兩枚硬幣大小，因此可以輕易應用於NB或平版等裝置中，不影響裝置厚度。

英特爾表示，RealSense 3D相機的作用將會和人眼十分接近，透過該相機，可同時獲得1080p的2D影像，以及和3D深度圖，這非常類似人眼所看到的場景深度。有了這些重要的資訊，使用者可透過軟體進行進一步處理，例如透過景深的判斷，讓視訊聊天時自動幫人物去背，並讓人物套用在不同的場景中，例如身在太空中等等的特效。

這款RealSense 3D鏡頭的用途還包括了拍攝製作3D影像、遠端視訊通話、遊戲與娛樂，以及教育學習等。拍攝後的影像與照片，都可以透過軟體來改變景深與焦點，並切換各種背景。這款相機同時也具有靈敏度非常高的動作感應能力，可以判斷手指動作、辨識人類表情，透過軟體還能賦予擴增實境的功能，並可以三維模式進行物體掃瞄。特別是只要透過專用軟體，就可以掃瞄3D物件並完成建模，立刻就能與3D列印攀上關係。

未來英特爾將以RealSense的品牌，將這款產品普遍應用於採用英特爾處理器的個人電腦與平板裝置上，預計2014年下半年就可以在宏碁、華碩、DELL、HP、富士通、聯想及NEC等產品上看到。