工商時報消息，台塑集團宣佈建構12吋晶圓垂直整合體系，除將與英飛凌維持長期合資關係以掌握技術來源，南亞科也計劃斥資2700億元興建4座12吋晶圓廠。南亞副總經理吳嘉昭昨天指出，整個規劃案已進入先期的評估階段，未來將配合台塑小松電子與福懋科技今年的擴廠動作垂直整合，打造台塑集團12吋晶圓時代。

該報導引述吳嘉昭說法表示，南亞科的短期目標為全力完成華亞半導體一、二期投資計畫，並計畫優先由華亞半導體加碼投資第二座晶圓廠，投資金額約為新台幣700億元，長期規劃則可能由南亞科技自行設立12吋晶圓廠，並評估落腳在桃科，預估總投資金額將達到80億美元，相當於新台幣2700億元。一旦華亞半導體二座晶圓廠完工，將擁有月產10萬8000片12吋晶圓的產能。

至於南亞科技自建晶圓廠的技術來源，南亞科技與英飛凌合資成立的華亞半導體所開發的技術，雙方都有權利運用，未來將是南亞科技自主投資12吋晶圓廠的重要利基。吳嘉昭表示，華亞半導體正在開發70奈米的DRAM製程技術，南亞科技未來也可以將這些技術應用在自主投資的12吋晶圓廠。

另一方面，台塑旗下的台灣小松將投資百億元興建12吋矽晶圓廠，供應南亞科技與華亞半導體12吋晶圓廠所需的矽晶圓，福懋科技則是在四月份完成12吋封裝測試設備的安裝，成為後段支援廠商，象徵台塑集團進軍12吋晶圓時代的決心。