美商賽靈思（Xilinx）與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第四代FinFET技術。雙方的合作將讓賽靈思擁有擴充多製程節點的優勢，並可在28奈米、20奈米及16奈米製程節點之成功基礎上鞏固更優異的產品、執行力和市場領導地位。

/news/2015/06/01/1642314580S.jpg

賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「台積公司是賽靈思在28奈米、20奈米及16奈米製程節點得以三連霸（3Peat）的成功基礎。台積公司傑出的製程技術、3D堆疊技術和晶圓製造服務讓賽靈思在卓越產品、品質、執行力和市場地位方面打響了聲譽和口碑。台積公司也協助賽靈思產品系列成功轉型，注入了全新世代的 SoC、MPSoC和3D IC元件，成功地擴展了我們世界級的FPGA產品陣容。我們深信台積公司的7奈米製程技術可為賽靈思帶來更多名揚業界的革命性變革。」

台積公司總經理暨共同執行長劉德音表示：「台積公司與賽靈思合作，共同產出第四代突破性的產品。基於雙方多年的合作所帶來的執行力和有目共睹的成果，這次合作將帶來超越一個世代的擴充能力和3D整合優勢。」

賽靈思計劃在2017年推出全新的7奈米產品。（編輯部陳復霞整理）