應用市場變化的速度飛快，半導體廠商勢必也得跟上市場快速移動的腳步。恩智浦半導體（NXP）藉由IIC China 2010春季展的機會，向業界展示了全新定義的高性能混合信號（High Performance Mixed Signal；HPMS）技術，並展示相關的RF、類比、電源、數位文書處理等半導體解決方案。

梅潤平說，數位與類比整合的技術實力，將是半導體產業下一階段決勝關鍵。

恩智浦高性能混合信號和標準元件事業部大中華區域市場高級總監梅潤平指出，在電子的世界裡面，所有的訊號都是類比訊號，在半導體晶片中透過數位方式進行處理，再透過RF端、接口、感測器與電源等介面與類比世界聯繫。事實上，混合訊號產品在市場上已經非常普遍，但恩智浦重新定義了混合訊號，HPMS技術目的就在整合並最佳化這兩種不同領域的訊號處理，讓高性能混合信號技術與標準產品相結合，使工程師能靈活應對不斷變化的市場需求。

「HPMS的研發重點，在於數位與類比的整合能力。」梅潤平說，目前許多半導體公司，都專注於單一領域的技術，例如數位廠商強調晶片運算速度更快、整合度更高，而類比廠商也更專注於類比技術的開發。但恩智浦強調的是數位與類比技術兩者間的整合能力，這是因為恩智浦在此兩個領域都有非常紮實的研發經驗與能力，這是目前市場上專注於開發單一技術的廠商所無法比擬的。而這種數位與類比整合的技術實力，也將是半導體產業下一階段的決勝關鍵。

梅潤平也說，恩智浦維持在混合訊號領域的研發能量，是因為不斷投入大量的研發資金。僅2009年度，恩智浦便投資了8億美金進行研發，這相當於20％的營業額。

梅潤平總結說，恩智浦的目標，當然是成為HPMS的市場領導者。除了專注客戶、贏取市場之外，恩智浦更在意的是要能比最大的競爭對手做得更好。當目前的SoC產業發展已經遇上瓶頸之時，發展HPMS將是半導體產業下一步更好的發展方向。