根據中國華夏時報消息指出，台灣聯發科（MediaTek）將可能收購美國ADI旗下手機晶片部門，以此掌握TD-SCDMA晶片技術，進軍大陸3G手機IC設計市場。

報導認為，由於ADI與中國大唐移動先前在TD-SCDMA晶片已有合作基礎，因此如果聯發科成功收購ADI手機晶片部門，可藉管道掌握大唐移動的TD-SCDMA晶片技術。

包括聯發科台灣總部代理發言人梁厚誼與ADI中國市場發言人馮軍，均不願對此消息加以證實。

目前能提供TD-SCDMA晶片技術的廠商聯盟包括ADI、NXP與大唐為核心的T3G、凱明、重郵信科、展訊通信等五大勢力。ADI在中國市場開發TD-SCDMA技術已久，2004年ADI便宣佈成功開發TD-SCDMA的手機晶片組SoftFone-LCR（Low Chip Rate），並在2004年11月開始推出樣品。2005年，ADI和大唐移動共同推出以TD-SCDMA標準為核心的3G手機參考設計DTIVYTM-A系列，擁有在一個國家單獨架構3G網路的能力。今年3月，ADI宣布已成功開發出TD-SCDMA與GSM雙模化的樣品SoftFone-LCR晶片組。

報導中認為，ADI是否會接受聯發科的合併條件，仍有待觀察，目前TD-SCDMA商機未明，也是影響未來聯發科與ADI在此領域發展的關鍵變數。

報導指出，2005年之前，ADI是中國市場僅次於德州儀器（TI）的第二大手機晶片供應商，不過2005年後隨著聯發科在中國手機晶片設計市場後來居上，ADI飽受威脅。報導引用Merrill Lynch的報告數據顯示，2006年聯發科擁有中國40％手機基頻晶片市場，波導、TCL、聯想、康佳、龍旗、天宇等中國主要手機設計公司和製造商，都採用聯發科的產品。