電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權。

這筆價值500萬美元的限制性股票與現金交易案，預計將於本月完成。合約內容包括指派AMMS的總裁Gilbert Bellini擔任Tegal公司董事。合約也要求AMMS持續支援由MEMS和整合式裝置製造商已安裝的DRIE工具。Tegal將持續進行AMMS DRIE產品線的開發，包括AMMS最近推出的Compact橋接平台之製程模組整合，以及完成其300mm 製程腔體等。除此之外，Tegal也將承接AMMS與主要客戶，以及研究與學術機構的共同研發計畫。

「這對Tegal而言是一項重要的策略性決策。」Tegal的總裁暨執行長Thomas Mika表示，「這些產品，加上我們既有的蝕刻與沉積技術，將構成一個全方位策略的基礎，讓我們可以積極追求在MEMS和半導體裝置生產方面的大規模高成長市場。透過這筆交易案，相信我們將能夠提供客戶最先進的技術、最佳的顧客支援，以及已獲實證的生產應用系統。」

「Tegal以提供全球MEMS和半導體裝置製造商先進的製程與生產工具而聞名。」 AMMS總裁Gilbert Bellini表示，「本人非常榮幸能與Tegal合作，也非常高興能夠有機會擔任該公司的董事，以確保近期內AMMS的業務移轉到Tegal的過程能夠順利無虞，並且幫助 Tegal進入3D晶圓層級封裝應用這個正在快速成長的市場。」

Tegal在這筆交易案成交之時，將支付AMMS 100萬美元的現金和價值400萬美元的Tegal新發行普通股股票。預計將新發行的股數將相當於400萬美元除以Tegal普通股在併購案成交日期前五日的平均收盤價計算。交易完成時間將視成交條件慣例而定，但合約雙方預計在2008年9月16日完成此交易案。