迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革。

應用材料公司於SEMICON Taiwan 2025論壇展示AI時代創新技術，驅動節能高效運算晶片發展

應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示：「應用材料正將高速創新轉化為實際影響力，利用該公司獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加快產品上市速度，推動永續發展並提升晶片效能。經由實現下一代晶片創新，應材正為AI時代注入動能，重塑運算技術的未來。」進而提出應對AI未來4大關鍵挑戰的解決方案：

其中推出無光罩、GPU驅動運算的「數位微影技術（Digital Lithography Technology, DLT）」，具備小於2微米的關鍵尺寸均勻度和小於0.5微米的疊合精度，有效克服現行製程技術極限，包含晶片微影製程面臨拼接、定位與疊合誤差等挑戰，影響先進封裝良率與擴展性，實現下一代AI晶片兆級電晶體的大規模異質封裝整合。

憑藉在硬遮罩圖案化、低阻抗金屬化，以及精密平坦化和量測領域的業界領先解決方案，應材提供全方位材料-元件-電路-系統的共同優化架構，以實現下一代邏輯架構，包括環繞式閘極（GAA）電晶體、晶背供電和堆疊式互補場效電晶體（CFET），協助晶片製造商在2奈米及更先進製程中提升效能和良率。

且隨著產業從系統單晶片轉向系統級封裝，先進封裝正在改變半導體製造，結合前段和後段製程，提升高效能運算和邊緣應用的效率、可擴展性和運算能力。應材則經過關鍵技術推動異質整合製程，如混合鍵合、矽穿孔、扇出、凸塊、矽光子與矩形基板等3D堆疊技術，以加速創新，驅動AI和先進運算的未來發展。

值得一提的是，面對2040淨零攻略應對半導體產業脫碳挑戰，應材還採用量化、系統級的策略，專注於在不影響營運效率的前提下，提供降低晶圓廠能耗和碳排放的解決方案與服務，在推動營運和價值鏈的規模化永續發展，展現應材對半導體產業氣候行動的承諾。