上半年台灣半導體景氣發生上游廠商大賺，下游業者不如預期的「上肥下瘦」情形，不過記憶體測試卻在封裝測試業一枝獨秀，包括南茂科技、聯測科技及泰林科技上半年都獲得不錯佳績，下半年有機會調升財測。

聯測科技總經理蔡宗哲表示，上半年在看好整合元件製造商(IDM)釋出邏輯IC測試產能情形下，國內多家廠商積極擴充相關產能，造成供過於求，價格競爭激烈。反觀記憶體測試方面，包括日月光、矽品等大廠都不願投資大量金額擴充相關產能，使產能供需仍能維持平衡，甚至有供不應求情形，記憶體佔營收比重較大比例的廠商，反而有不錯成績。蔡宗哲分析，測試業必須以訂單去追產能，才容易有獲利空間，如果在沒有訂單的情形下，增購過多機台，容易造成機台閒置，攤提折舊成本相當高。