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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
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愛德萬再獲自動化測試與最佳晶片製造設備大型供應商 (2022.05.25)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客戶滿意度調查獲得第一名的佳績，也是連續三年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
自從這項調查在34年前創立開始 |
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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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擴展IC驗證版圖 西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies，該公司總部位於美國和荷蘭，是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫，進而提高整體品質並加快產品上市時程 |
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COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天，甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕，製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼，尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試（Advantest）第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕，5月16～17日於美國登場，5月26日則移師中國，包括來自世界頂尖整合元件製造商（IDM）、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試（OSAT）供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂，堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台 |
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承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
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MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場 |
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東芝推出低插入損耗的智慧型手機射頻開關SOI製程 (2015.11.25)
東芝公司（Toshiba）半導體與儲存產品公司研發新一代TarfSOI（東芝先進的射頻絕緣矽（SOI））製程—TaRF8，該製程針對射頻（RF）開關應用進行最佳化，實現低插入損耗。採用新製程製造的SP12T射頻開關IC適用於智慧型手機，樣品出貨將於2016年1月啟動 |
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ROHM與英特爾共同開發新一代平板用電源管理IC (2015.04.21)
打造針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發的電源管理IC
半導體製造商ROHM株式會社宣布電源管理IC（以下稱PMIC）「BD2613GW」已開始量產出貨。
該產品係針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發 |
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晶圓代工成長強勁 台積電穩坐龍頭聯電奪回第二 (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。
Gartner研究副總裁王端表示，2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長 |
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轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化 |
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Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐 |
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歐盟資助SYNAPTIC專案研發先進的設計合成工具流程 (2013.04.12)
由歐盟第七期科研架構計畫資助的企業學術聯盟宣佈一項三年期專案圓滿結束，並發佈了設計合成工具流程以及相關的親微影（litho-friendly）單元庫和評估工具。
SYNAPTIC研究專案由來自歐洲和巴西的8家產學機構組成 |
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愛德萬衝刺ATE市場 2014前市佔破五成 (2012.11.14)
在半導體市場中，自動化測試設備（ATE）扮演著非常關鍵的把關角色。而在ATE市場重要的供應商愛德萬，近期動作不斷，藉由其所主打的V93000 Smart Scale機台，希望能一舉在2014年之前，讓該公司在半導體測試機（Tester）和分類機（Handler）的市場佔有率，能一舉過半 |
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Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺 |
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2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險 |
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全球電子產業：適者生存 (2010.01.27)
“不是最強壯、最聰明的物種才能生存，能夠迅速因應環境變遷的生物，才能撐過最嚴苛的時期” –達爾文(Charles Darwin)，英國生物學家 |
