今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準，約達二2400萬美元，至於下半年積極擴建的塑膠閘球陣列基板（PBGA），十月前可回到2000萬顆規模，不過覆晶基板要到明年底才會回到600萬顆水準。

日月光雖然中壢廠發生大火，但在資本支出卻更顯得保守，主因是災後日月光重新檢視所有產能後，發現至少還有二成左右的產能可供再利用，所以下半年約2億美元的資本支出，幾乎都投資在回復基板產能上，封裝打線機台也只採購200台。與矽品下半年大幅擴建700台打線機情況相較，日月光過去追求最大產能的策略大不相同。

日月光中壢廠尚未進行擴產，八月業績卻已傳出好消息。中壢廠在還沒花錢投資擴產情況下，八月業績就已經達2400萬美元，是火災前四月時的營收水準，若計算中壢廠接單再轉包至高雄廠的部份，則已創下2500萬美元營收新高。

日月光中壢廠過去是基板生產重鎮，現在主要是向外採購，自給率不到五成，為了提高基板供應量，日月光在高雄廠等地已積極進行PBGA基板擴建。十月左右中壢廠所損失的1200萬顆PBGA基板產能就可回復，整體集團供給量則回復到2000萬顆以上。

至於覆晶基板部份，日月光重建進度則較為緩慢。中壢廠原本產能為200萬顆，若未發生火災，今年底就會達600萬顆，但現在決定第四季才開始採購設備，所以明年第一季才能開始進入量產階段。600萬顆月產能的目標，看來要等到明年底才會達成。

由於產能利用率提升，及調漲封測價格，日月光八月營收可達歷史次高紀錄，九月就可再創新高。至於第四季接單狀況，目前繪圖晶片、晶片組、3G及GSM手機晶片、遊戲機應用晶片等，都十分暢旺。