國際商業機器公司（IBM）與喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）於6月20日正式宣佈他們已經打破半導體矽晶片的速度紀錄，製造出比目前所用的晶片運算速度快250倍的新晶片。這個研究團隊包括了喬治亞理工學院與南韓高麗大學的學生，以及IBM 的微電子研究團隊。

IBM副總裁兼首席科技長梅耶森表示，這項成就是電腦半導體科技的重大里程碑，這類科技突破通常可以在1到2年內就投入商業生產，最終可能使民眾能以更低的價格，享受到威力更強大的運算與網路系統。

研發過程為研發人員利用酷冷測試站，透過液態氦把晶片「凍結」在攝氏零下268度（華氏零下451度）的方式，才達到這項運算速度的里程碑。這種超級低溫通常只存在於外太空，只比絕對溫度高華氏9度。所謂絕對溫度，意味所有活動在這種溫度下都會停止。

與今日用在手機內，以2GHz速度運轉的晶片速率相比，新晶片運算速率達到500GHz，在室溫下，新晶片可以用350 GHz的速率運行，遠比今日商用電腦速率快上許多。專家指出，這項成就顯示，晶片工業仍未達到速度的極限，也讓所謂晶片表現遇到物理極限的說法不攻自破，未來電腦處理器的能力將達到讓人不敢想像的地步。

然而，在今日電腦運算速度大約是3 GHz的狀況下，新晶片帶來的快速躍進，也讓人有不知如何商業化的問題。