來自北美、歐洲與亞洲地區頗具規模的10家標籤嵌入式軟硬體製造商，日前共同選擇德州儀器（TI）的射頻識別（RFID）晶片技術，應用於本身最新款的標籤產品系列，以滿足零售與物流的供應鏈、貨物追蹤與認證辨識服務等應用需求。

這10家企業都將採用TI以條狀晶片形式所提供的EPC第二代超高頻（UHF）以及高頻（HF）ISO/IEC 15693 晶片技術。其中，Checkpoint Systems與TI所共同研發推出的兩款新型EPC第二代標籤，均採用TI的晶片與射頻RF天線技術。大小分別為2×4與4×4英吋，並且還採用新型 Checksi Checkpoint RFID條狀設計。

UPM Raflatac則採用TI的256位元 ISO/IEC 15693晶片技術，開發一種新型 的高頻RFID標籤嵌入產品，可應用在各種消費類產品的嵌入式標籤設計上，包括個人物品、品牌服裝、化妝品、運動紀念品以及藥品等等，有助於防止供應鏈中出現盜竊遺失的風險，確保品牌價值。

其他選擇TI RFID晶片技術的企業還包括 Hana RFID、Mu-Gahat、RCD Technology以及WaveZero等等，以滿足零售、生產供應鏈、物流以及政府應用的需求。還有SAG、Tagstar Systems以及Tatwah Smartech 等數家RFID標籤嵌入應用企業，採用TI全新高頻RFID HF-I晶片技術，製造應用於動產追蹤保護的HF標籤嵌入式產品。

TI以三種簡便的形式為標籤嵌入產品、標籤與包裝製造商提供第二代RFID晶片，讓客戶發揮高效能的設計靈活性，其一是裸晶，用來支持各種多種組裝製程需求；其二是藉由長金球、經過切割處理的晶圓半成品，適合立即應用於商用標籤嵌入產品及相關設備；其三是條狀晶片，適合給自行印製天線的標籤與包裝製造商所應用。

整體來說，TI的高頻HF晶片提供裸晶與經過處理的晶圓半成品兩種形式。TI並提供天線參考設計，幫助客戶開發出能夠進一步提高效能與應用的第二代HF RFID 晶片技術及其標籤產品。