個人電腦、主機板庫存去化順暢，積體電路 (IC)上游下單量明顯增加，後段封裝測試業接單與產能利用率跟著提高，大家均預期3月及第二季業績有走揚機會。

矽品、華泰、超豐、泰林、立衛等大多數後段封測業者近來接單出貨量均告增加，泰林產能利用率持續九成以上、接近滿檔，超豐也由75%左右拉高到八成以上，華泰更感受客戶要產能的強烈度，明顯勝過前幾個月。

值得注意的是，通路商補的庫存，能否再順利去化到消費者手中，如果能賣給消費者，代表產業景氣宣告復甦；如果去化不順暢，目前訂的貨，會成為新的庫存，目前景氣轉好將只是假象、曇花一現而已。

除了個人電腦、主機板市場庫存去化順利，很多公司會在第二季推出新產品，不論這些新產品市場反應如何，在推出前都須備有一定產品量，這或也是最近後段封測業訂單明顯增加的原因。