據工商時報報導，儘管類比IC與邏輯IC不同，很難藉半導體製程之推進日益縮小體積或明顯提升效能。因此儘管在類比IC具有市場優勢的美商，目前類比IC生產仍集中在6吋晶圓廠，製程則由1.0至0.4微米，包含Bipolar與BiCMOS、CMOS。但因6吋廠早非業界擴廠重點，因此台灣類比IC也開始擔憂景氣好轉之後的產能不足問題。

該報導指出，目前台灣能提供6吋廠產能者，僅有台積電、聯電、漢磊、茂矽等業者，對類比IC業者而言台灣能提供的產能有限；事實上，即便台積電去年平均產能利用率落至6成上下之際，6吋廠的產能始終維持在8至9成間，甚至到去年底還傳出6吋廠產能利用率逼近100％。據半導體業界表示，台積電6吋廠每片晶圓報價約為500至600美元，比起茂矽或漢磊平均約300美元的報價高出約一倍，不過據了解台積電、聯電的產能利用率（另一大宗訂單來自TFT-LCD驅動晶片）仍比其他能提供類比IC代工產能的業者高出許多。

但以爭取國外整合元件廠商（IDM）角度來看，包括德州儀器（TI）、國家半導體（NS）等類比IC，均在其自有的6吋廠生產。原因為這些IDM（整合元件製造）廠商的6吋廠折舊攤提多已結束，即使人事與營運成本高出台灣廠商許多，生產成本不見得較高。也因此部份台灣業者預期，未來就算訂單穩定，類比IC業還是會出現殺價競爭的可能，除非景氣明顯好轉。

以過去兩年而言，相容性與單價均較低的類比晶片，平均價格跌幅多在10％上下。在美國擁有多年類比晶片經驗的沛亨半導體董事長李明儒表示，美國發展類比晶片的時間較長，生產架構也比台灣完整，這點是台灣類比晶片競爭的弱勢。