印度科技人才素質整齊且資源豐富，已是業界公認的事實，近日傳出聯電集團旗下轉投資的各家新興IC設計公司，正計畫合作前往印度尋求合作對象，可能的合作模式應為聯合將台灣團隊較欠缺的技術領域，集體外包給印度團隊，也不排除在印度設立設計中心（design center）的可能性。

聯電集團目前統籌IC設計相關轉投資的主要規畫者，宏誠創投總經理鄭敦謙為主，由他親自擔任董事長的手機晶片設計公司瑞銘科技，最近就傳出有可能將部份晶片開發計畫外包至印度的規畫，外包印度的計畫以手機晶片上的嵌入式系統（embedded system）為方向。此外，以宏誠創投為最大投資者的SATA晶片設計公司智微科技，近日也與印度方面展開接觸。

業界人士指出，由於聯電集團「孵小雞」策略下，投資的各類 IC設計公司眾多，但因缺乏經濟規模，取得第三方IP（矽智財）的成本也相對偏高，因此考慮結合這些IC設計公司，集體與印度方面合作，除了聯合技轉IP並共享以外，也可將軟體、韌體開發等工程委由印度當地的專業人才來處理。據指出，部份IC設計業者甚至考慮在印度成立設計中心，長期運用當地人才資源。

業者還指出，除了聯電集團旗下新興廠商外，華邦電子近日也有意在印度物色IC設計工程師來台工作，與聯電集規畫將專案外包至印度的構思有所不同。據瞭解，以往竹科內幾家科技大廠曾請來數批印度工程師來台居住工作，主要是其技術能力高且不太可能跳槽。不過今年內，智邦內印度工程師已出現跳槽至績優IC設計公司的個案，顯示印度人在台灣熟悉產業環境後，也無法避免跳槽現象。這些案例將使有意前往印度招募工程師來台工作的半導體公司，更加謹慎考慮外求洋將的策略。