國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測，2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電（TSMC）、GlobalFoundries、東芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）和華亞（Inotera）等六家公司已宣佈的投資計畫。

BigPic:576x323

SEMI的報告指出，2009年總計超過32家公司的資本支出總額為140~150億美元。而預估到2010年，可望有超過40家公司，總資本支出金額將上看240億美元，其中，僅上述六家公司的資本支出就可達到140億美元，約為2009年的總資本支出金額。

SEMI資深產業分析師Christian Dieseldorff表示，2009年全球約有31座晶圓廠會停止營運，因此，總晶圓產量僅會成長2~3%。至2010年，預估8吋晶圓產量將成長4-5%，達到每月2,100萬片。而2010年的多數投資將落在晶圓廠的產線升級，而非產能擴充。

以區域市場來看，2010年在建造晶圓廠花費最多的地區將是美國，而在裝機方面，美國也將名列第一，其次是台灣和韓國。