矽統科技六日宣佈與IBM交互授權，內容涵蓋廣泛的設計與製程專利，時效五年，有助於矽統提昇並穩定0.18微米製程良率﹔不過法律專業人士表示，IBM雖同時是聯電先進製程開發夥伴與重要客戶，矽統仍無法藉由與IBM合約規避聯電控訴。

消息指出，矽統與IBM本次簽訂的交互授權合約，類型與台積電與飛利浦、過去德碁半導體與德州儀器(TI)簽訂的基本專利交互授權合約相似，合約期間為五年，目前IBM所有的半導體製程均在授權範圍內，不過矽統主要是為確保並提昇0.18微米製程良率。而矽統科技雖不願表示授權金與權利金金額，但表示並非重大財務負擔。

不過矽統與IBM簽定交互授權合約後，矽統是否能就此規避聯電在美國與國際貿易委員會(ITM)所提出的控訴，預料將是外界最為關心的部分，但在專業法律人士眼中並非可行之道。不過，IBM與聯電同時是先進製程共同開發夥伴，一方面又是聯電晶圓代工重要客戶，去年第二季矽統遭聯電砍單時，還是IBM出面替矽統爭取數千片晶圓產能，本次矽統與IBM關係更進一步，是否能再因而軟化聯電態度仍值得觀察。