笙泉科技新推出的MG26P701已通过高通公司（手机晶片厂Qualcomm）快充QC2.0认证（委托UL测试），并符合BC1.2与，Apple等行动装置协议规范，可以让充电更加智能化与方便化。

MG26P701支援Apple 与Android USB BC1.2最高5V/2.4A，高通QC2.0 5V/2.4A，9V/2A，12V/1.5A的识别与过载保护。

MG26P701支援Apple 与Android USB BC1.2最高5V/2.4A，高通QC2.0 5V/2.4A，9V/2A，12V/1.5A的识别与过载保护，并已透过UL测试后取得高通认证，为整合MCU+升压+识别与过压过流保护功能之IC，整个系统已获得认证之SOC方案，其应用范围相当广泛，包含多输出口的变压器，移动电源等，单一接口即可做多种装置的识别，不用在充电口标示仅支援某款品牌，大幅提高终端使用者的方便性。更重要的是装置接上时若无电流抽载，随即进入省电模式，此省电模式整机耗电低于3uA，对于各国之节能规范都可以轻松达成。

MG26P701可以在不改动客户原本电路前提下，利用延伸板的概念，快速导入产品，加速产品推出。以客户角度推出的IC，将使产品更具有竞争力。