美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67%。
美国国家半导体无线通讯部门行销经理William Weiss 表示：「随着行动电话外型日趋小巧，且功能越来越多样化，晶片体积(即占用电路板板面空间的比例) 便成为设计手机时必须认真考虑的因素。美国国家半导体整合多种不同的射频电路区段，让手机厂商可以设计出更体积更轻巧、功能更齐备的手机，满足日益升高的市场需求。」
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